Техническая статья
HDI PCB Technology
Microvia, blind via, высокая плотность соединений и приложения HDI.
Краткое объяснение
Microvia, blind via, высокая плотность соединений и приложения HDI.
Инженерная значимость
Эта тема влияет на качество, технологичность, сроки производства и стабильность повторных партий.
Что обсудить с фабрикой
Перед производством уточните файлы, материалы, stackup, сверловку, покрытие, количество и требования к инспекции.
Связанные страницы
Используйте страницы возможностей, фабрики, качества и контактов для подготовки проекта.
Инженерная проверка
Команда YBCPCB проверяет файлы, стек слоев, материалы, покрытие и требования к контролю качества перед запуском производства.
Связанные разделы YBCPCB
Обсудите ваш PCB-проект с инженерами YBCPCB.
Отправьте файлы Gerber, требования к материалам, слоям и производству для инженерной проверки.